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            Fico公司,最早是由斯塔夫.菲尔肯斯先生于1956年创建的,刚开始时仅仅是Herwen(荷兰城市名)一家普通的工厂。在之后几年,Fico公司逐渐成为第一批从事微电子封装模具和其他高精密设备的制造企业。在70年代,Fico开始把精力集中到表面器件半导体行业。Fico的不断发展壮大使之成为高精密模具市场的龙头老大。在90年代,Fico成为BESI半导体工业公司的一员,而Fico这个品牌在业内是如此的著名,因此,Fico的名称继续保留下来,所有产品上依然可以找到Fico这个标识。
            从70年代到80年代中期,注塑封装技术的工业标准是多模块模具,这种模具装在75 – 200吨的压机上使用。对于大量的封装产品来说,高产量低成本是最重要的。环氧塑封料的节约如同模具的备件一样是成本的主要因素。产品周期相对长,所以除了降低长期投资,材料的使用和所有权的成本一样也是决定因素。Fico 模具在长期使用中被证明是最经济的,在其使用寿命期内使得备件的更换周期呈零增长. 使用Fico技术能使合格率达到99.9%。
           从80年代开始,不断增大尺寸的,能集成更多电路的芯片使得一个管体上能集成更多的引脚,意味着封装管体和料片的排布更加紧凑,带来的影响是封装设计能不断促进装配和测试线的更新,导致需求不同的封装设备。80年代后期, 
    随着器件复杂程度的不断提高,相应地出现了具有更多引脚的器件。
    80年代初期,Fico 提出了多注塑头封装技术,导致了大量工艺自动控制应用于高端设备。随着每批次量的降低趋势,产生了具有低生产量的系统概念。当时使用快速固化料的高产量系统正当流行,该系统产量每小时500片。80年代后期,封装形成了两种系统:低产量和高产量系统。低产量系统具有更多的引脚和复杂的封装,并且预测产品周期较短。为了应对市场的这种需求,Fico 提出了高度柔性系统满足不同的产品,另一项是低容量系统,产品交换时间短,产量每小时100片。
           90年代初期, Fico引入新一代自动封装系统,采用电动机械驱动,具有更大的可靠性和灵活性。这套系统消除了液压油引起的环境污染,可应用于洁净度的环境。封装产品在90年代后期已增至400种,将来将超过1000。短时间内,微电子工业呈现出快速和持续的增长,FicoMolding 同样;对每一代新的半导体产品,都有相应的封装系统满足其要求。
     

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